PCB板銅箔剝離強度試驗機
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膠膜剝離強度測試方法是剝離試驗。該測試方法使用剝離試驗機來施加垂直力，將膠從基材上剝離。
具體的測試步驟如下：
1．樣品準備：首先，需要準備好標準化的樣品。將膠膜均勻涂覆在基材上，并確保其與基材緊密粘合。樣品的大小可以根據需要進行調整，但需要確保其具有足夠的面積以保證測試的準確性。
2．測試設備設置：將樣品固定在剝離試驗機的夾具上。確保樣品的邊緣與夾具的接觸良好，以防止剝離時的滑動。同時，調整試驗機的參數，如剝離速度和試驗力的范圍，以滿足測試要求。
3．進行測試：開始進行測試。試驗機會施加垂直力，將膠膜從基材上剝離。在測試過程中，試驗機會記錄下膠膜的剝離力和剝離速度。一般來說，剝離速度應根據具體的應用情況進行調整，以模擬實際使用中的力學條件。
4．數據分析：完成測試后，可以對測試結果進行分析。通過分析剝離力和剝離速度的關系，可以評估膠膜的粘合強度和耐久性。通常，剝離力隨著剝離速度的增加而增加，但其增長曲線可能會出現飽和現象。通過分析這些數據，可以選擇合適的膠膜材料和粘合方法，以滿足特定應用的要求。
膠膜的剝離強度測試是一種常見的材料測試方法。通過剝離試驗，可以評估膠膜與基材之間的粘合強度和耐久性。這種測試方法可以幫助我們選擇合適的膠膜材料和粘合方法，以滿足特定應用的要求。
PCB板銅箔剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產品，垂直剝離測試。
技術參數：
1. 規格： HY（BL）
2．精度等級：0.5級
3．負荷：200N
4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗寬度：50mm
7．有效試驗空間：250mm
8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調)
9. 速度精度：示值的±0.5%以內；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內；
12．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；
13．試臺安全裝置：電子限位保護
14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；
15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；
16．電機： 200W
17．主機重量：40kg
